第354章 瘋狂的觀眾！

    “林軒先生？！”

    這個時候一個記者緩緩舉起了手。

    對此，林軒微微轉頭看向了對方。

    這時一個工作人員也緩緩拿著一個話筒遞給那個記者。

    “林軒先生，請問漢風三代使用3d芯片堆疊技術，請問一共疊加了多少層芯片呢？”

    聽到那記者的話語，現場的人們紛紛側耳看向林軒十分好奇，那漢風三代芯片到底疊加了多少層呢？

    對此林軒微微沉吟，然後緩緩開口說道:

    “因為手機存在散熱困難的原因，所以目前漢風三代芯片只疊加了兩層結構。”

    “原來如此。”

    那個提問的記者輕輕點頭，對此其他人也是輕輕點頭，心裡有些失落。

    失落的原因是他們發現在沒有解決芯片的散熱問題面前，兩層結構也許就是漢唐科技目前所能做到的極限了。

    對此他們感到有些失望，這3d芯片堆疊技術那麼好，那麼強大，結果因為散熱問題只能疊加兩層，這實在是太讓人失落了。

    這個時候，那個記者心中還有另外一個問題沒有問出，只見他緩緩問道:

    “請問林先生，電腦上的cpu處理器能否使用3d芯片堆疊技術呢？

    如果電腦cpu也能使用的話，那電腦的cpu豈不是更強嗎？畢竟電腦cpu可是有專門的散熱器啊”

    聽到那記者的話語，現場的人們紛紛側耳聆聽，等著林軒的回答。

    因為漢唐電腦cpu方面的消息也正是他們所關注的呀。

    對於那些好奇的視線，林軒略微思索一下是否要在手機發佈會上回答那記者的問題。

    畢竟這次發佈會的主題可是漢唐s2手機，而不是漢唐電腦的cpu處理器。

    不過想了一下，林軒還是決定回答那些記者的問題，只見他緩緩開口說道:

    “3d芯片堆疊技術不只是電腦上能使用，事實上所有關於集成電路方面的東西，都可以使用3d芯片堆疊技術。

    目前在漢唐電腦上已經有了使用3d芯片堆疊技術的產品，這個產品會在這次發佈會後也會同步上市。

    這個產品就是ram運行內存與flash存儲內存，其中內存這東西相比於cpu它反而更適合使用3d芯片堆疊技術。