第253章 人工智能芯片！

    漢唐科技降低熱量的方法就是採用了全球獨一家的鈷互聯技術與更巧妙的設計讓其熱量能均勻快速地散發出去。

    其中鈷互聯技術因為電阻係數低，發熱量小，有著良好的導熱性，所以在林軒攻克3d芯片堆疊技術中發揮了不可磨滅的貢獻！

    所以臺上一分鐘，臺下十年功。

    林軒在舞臺上風輕雲淡地介紹著3d芯片堆疊技術，背後卻是在虛擬空間中，實際相當於耗費了近數千億美元的設備與科研資源！

    畢竟林軒研究實物時能通過“複製”的形式，直接在多條生產線上同步進行研究。

    因山寨空間能“複製最新成果”與“刷新想要的東西”，所以林軒的研究資源堪稱是舉世界之最，最為奢侈！

    在山寨虛擬空間中，實際被林軒“揮霍”的資源達到了數千億美元！

    最後加上虛擬空間的特性，當林軒一個人忙不過來時，林軒可以合理地要求山寨系統幫他維持運行芯片生產線繼續運行。

    所以憑藉被他揮霍的數千億美元設備與研究資源，林軒也是成功啃下了3d芯片堆疊技術！

    另外一邊，回過神來的林軒接著說道:

    “至於將人工智能ai算法融入芯片硬件這就沒什麼好說的了，具體的作用與用法相信大家聽名字也看得出來了。

    這個技術的具體表現形式就是讓我們手機的人工智能小夢更加聰明，能做到更多的事情，以及讓我們語音識別更加精準並且反應的速度更加快！”

    “啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪啪……”

    隨著林軒的話語說完，現場響起了熱烈的掌聲，人們滿臉熱切地看著林軒手中的手機。

    不得不說這個漢唐s2手機真的超乎他們的想象，讓他們有些目瞪口呆。

    這手機的手機處理器使用了3d堆疊技術，能在體積不增加的情況下塞下更多的晶體管，那不知這手機處理器性能有多強呢？

    而且這手機還採用了人工智能技術，直接將人工智能算法融入到了手機芯片之中，創造了全球先例！