第101章 不僅僅是工具危機

 除了設備、工具，還有一道坎，那就是半導體產業的上游——原材料。 

 半導體材料又分為前端材料和後端材料。 

 前端材料包括硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、藥液、工業氣體、特殊氣體、靶材、層間絕緣塗膠、Cmp拋光液等等。 

 後端材料包括引線架、陶瓷板、塑料板、tAB封裝、Cof覆晶薄膜、芯片焊接、焊線、封裝等等。 

 半導體材料總市場規模，大概300億美元到400億美元之間，看似規模不大，卻是整個產業的源頭。 

 日本在這一個領域是絕對王者，佔據了66%以上的市場份額。 

 十九種半導體所需的主要材料，十四種材料，日本佔據50%以上的市場份額； 

 四大核心材料硅片、光刻膠、電子特氣、掩膜，日本佔據70%以上的市場份額。 

 尤其是在光刻膠領域，80%以上的專利被其控制，幾乎可以說，全球都要仰其鼻息，居於不敗之地。 

 嗯，前提是美麗國不發話。 

 強如三星電子，19年日韓產生激烈貿易戰，財閥之王也不得不卑躬屈膝，前往日本求饒，相當卑微和狼狽。 

 以大和民族的崇強欺弱的特性，以及日本被北美完全拿捏的現實，只要北美強令，國內將不得不面臨第三重危機——材料危機。 

 從設備到工具，再到材料，以菊廠為代表的科技企業似乎面臨著一重又一重無限循環、難以超脫、無法自拔的絕境，任人宰割。 

 不能彎道超車？ 

 半導體領域似乎很難做到，概率極低。 

 以半導體最基礎的材料為例，硅片。 

 半導體所需的硅片，其純度應該要達到99.%，即小數點後的11個9，還在不斷提高。 

 做到這個程度，相當於兩個足球場大小的面積中，只允許一粒沙子存在。 

 多一顆沙子就會造成芯片電路堵塞，從而失靈。 

 要做到這一步，需要的不僅僅是資金和技術，更多需要大量基礎設備來輔助監測，需要極度耐心的工藝技術積累，需要日復一日、不斷提升的經驗打磨。 

 要做到這一步，也非常依賴經驗法則——發動機燃燒系統研究也是如此，沒有捷徑可走，無法實現彎道超車、層級跨越。 

 有因必有果，國內面臨如今這個局面，不過是幾十年來忽略基礎學科投入的結果，本質上是在還債。 

 而北美之所以如此強勢，是其幾十年來始終在基礎科學領域保持高強度投資。