第170章 EUV光刻機？

    因為我之前有過對90納米芯片使用的八英寸晶圓的改良經驗，所以提升晶圓的品質以及良品率交給我就行。”

    聽到林軒的話語，現場許多人紛紛點頭表示認可。

    確實，八英寸的晶圓相比六英寸的晶圓，最大的差別就是加工環節。

    同一時間段裡，使用八英寸晶圓生產芯片時能省下很多錢。

    如果不計較成本的問題，六英寸的晶圓確實可以用，而且有林軒說過會提升晶圓的品質，這樣就更好了。

    “所以接下來我們的任務，就是從晶圓切割之後的一系列生產製造問題”

    隨著林軒的話語落地，現場的人們也再次點點頭表示知道。

    隨後他們紛紛好奇地看著林軒，想看看林軒會怎麼安排任務給他們。

    不過此時的林軒卻沒有立馬安排任務，畢竟林軒對於現場許多人根本就不瞭解，怎麼能安排任務呢？

    所以需要林軒說了一下目前遇到的難題有什麼？

    他們這些人需要研發什麼設備，然後才能根據他們的意願以及他們擅長什麼而安排任科研務。

    “芯片的生產有著很多機器，但一些機器目前我們漢唐科技已經在採用一百五十納米的設備，這種設備改裝一下也能勉強夠用。”

    “因為資金有限，所以我們的科研任務是放在絕對無法採購的核心設備，比如光刻機，刻蝕機，高能離子注入機，……”

    頓了一下，林軒輕聲接著道:

    “其中目前最難的就是光刻機以及刻蝕機，薄膜沉積設備，高能離子注入機。”

    “薄膜沉積設備，島國那邊處於世界領先地位，此外我們還必須得攻克薄膜沉積設備使用的化學材料。

    刻蝕機方面也是差不多的情況，目前最難的則是光刻機。”

    但這時候有人開口說道:

    “光刻機其實也不算難，光刻機說到底不過是設備精度與鏡頭還有掃描曝光系統的問題，在光源上我們的問題不大。

    我們大夏有世界領先的激光晶體kbbf，大夏在激光領域也是處於世界領先層次。”

    說話的是其中一名年輕的研究生。

    大夏許多科技雖然在世人的眼中一直是落後的狀態，但其實在一些特殊的領域，特別是軍l事領域其實並不弱。

    其實關於激光這東西大夏也早有研究，而且還有了自己的獨特成果，那就是激光使用的kbbf晶體！

    這kbbf晶體可不簡單，大夏發明它後可以說立刻站在了世界激光領域的前沿。

    其在二零零九年中斷kbbf晶體出售後，更是讓美迪國的激光研究被迫停止十五年！

    直到十五年後，他們才研究出新的激光晶體替代大夏的 kbbf晶體，重新開始激光的大規模研究。

    所以大夏的激光技術實際上並不弱，無論是現在還是後世都處於世界領先一流層次。

    其中大夏的激光產品銷售也是長期達到了全球市場的百分之五十，可以說這是少有的技術領先情況！

    “不行， kbbf激光晶體造不了光刻機， kbbf晶體的激光太勐了，射出的激光（euv）極深紫外光太過鋒利。