一桶布丁 作品
165 我脾氣不好的（今天有加更了）
接下來的報告會沒他什麼事情，他就不在這裡受夾子氣了。
寧孑目送著陳永剛離開，等著臺下所有人都找好了位置，這才將目光放到了三月幫他準備好的報告稿上，於是清了清喉嚨，用他招牌的不帶任何感情色彩的語調，照著唸了起來。
“三維異構芯片技術是我在兩年前，閱讀了許多文獻之後產生的想法。這項技術的重點在於通過硅基底跟t通管來實現增大晶體管附著面積，同時因為碳原子半徑小與硅原子，已達到單位面積容納更多晶體管的目的。正如今天專家團所看到的實品，是我經過兩年的深思熟慮，加上蘋果提供了可進行生產跟驗證的設備後的產物。
這次實驗室設計的是nb系列物聯網窄帶通訊芯片，因為其構造簡單，設計生產也最為容易。好消息是，理論上經過數學模擬，體大的芯片研發中心已經具備了生產難度更高的射頻芯片的能力。但受限於缺少相關研發工程師，所以暫時沒有進行開發。今天就跟大家主要講講這種新構型的芯片從設計到生產的流程，以及所需要的前置設備跟材料準備等。
首先是設計，相信大家已經看到了，三維異構芯片需要晶體管是附著在t通道內壁的，這區別於以往的平面設計模式，需要在有弧度的平面上進行佈局，所以需要專門的設計軟件，為此我專門設計了專用的eda軟件——sb。跟其他eda軟件一樣，sb集成了從設計到彷真所有功能，包括但不限於自動版圖設計、線孔識別、圖像採集、數學模型、自動化網格整理等等，不需要在藉助其他任何工具就可以完成設計工作。
其彷真數據庫還依賴於更多的數據採集，不過我們的芯片研發中心會在近期二十四小時進行各種測試，以快速豐滿我們的數據庫。相信在極短時間內，其數據庫內就會有足夠的數據對更復雜集成電路的彷真進行支持。其次，就是材料的準備跟所需要的儀器設備。因為是硅、碳兩種材料異構，所以除了常規的硅外，還需要t的製備，其標準如下……”
……
寧孑沉靜的讀著三月為他準備的專屬演講稿，大概用了三十分鐘時間，便將整個芯片的製造流程大概介紹了一遍。
幾乎涵蓋了所有制造流程，以及設備、儀器的大概投入。但講得更清楚是不可能的了。
真想要了解那麼具體，那就必須要去實驗室裡過一遍了。
寧孑自然也沒義務跟這些人講那麼多。理論上來說這技術是他的，雖然還沒有申請專利，但這對寧孑來說也並不太重要。接下來一旦證明了其商業化的潛力，自然有人去幫他操作這些。
而且商業化前景就在眼前。
之所以選擇首先設計物聯網窄帶芯片，是因為接下來他所籌備的機器人工業需要海量的這種芯片。誰能搶到這單，大概也能賺的盆滿缽滿。
“芯片的原理、材料製備、生產過程以及各項技術標準介紹到這裡。接下來集中回答大家幾個疑惑。首先，很多人都知道我關於這款芯片的研發工作是在大概兩週前正式開始的，十多天的時間相對於一個新型異構芯片的研發過程來說幾乎可以忽略不計，對此自然會抱有疑惑。這裡我大概解釋一下。
事實上這麼短的時間的確不可能完成所有的工作，而且我也不是超人。真相正如我剛才說的那樣，在兩年前我已經有了這個想法，而且那個時候我正好通過一個知名論壇在網上結識了一些好友。沒錯，就是三月論壇上的好友們，那個時候我們就約好要設計一款能夠繞過現在硅基半導體體系的新的芯片構型。
在華清就讀的時候，我曾向學校提交了一份關於繞過西方專利制裁的新材料三維異構芯片設計、生產技術研究的申請，不過因為眾所周知的原因，我還沒得到回覆就已經離開了華清。所以關於這個想法就只能暫時擱置，不過我在論壇的好友一直通過他們的方法幫我推進這項研究，包括了sb的設計，而我只能通過另外的方式來獲取足夠的關注度跟資源。
關於這一點大家如果有疑問可以向華清求證，因為當時我是通過華清內部的本科生科研扶助計劃提交的申請函。所以我其實不算什麼天才，只是恰好有些朋友的支持，以及一直在朝著這個方向努力罷了。我當時找蘋果援助的芯片研發中心設備清單，也是根據當時的研究結果來分配的，所以才沒有光刻機、蝕刻機這類的產品。
其次，是關於實驗室跟量產的疑問。這半個月我在實驗過程中，一直在跟相關的設備提供商保持聯繫，主要的晶體管生產培養裝置，還需要一些升級才能達到量產的條件。目前來說生產過程中有五種主要生產設備必須依賴於進口，而且還需要對其提供的原始款進行一些改進跟微調，我已經通過朋友下了一批訂單。當然從技術上說這些設備在國內生產問題並不大。
而且我這裡準備了比較完整的技術資料，未來可以交給國內有實力的廠家進行生產。我預計一年左右，就能完成新型芯片全線生產設備的全國產化。至於原材料的製備，據我所知，目前國內有兩家公司可以生產能滿足現有工藝的t通管，但如果想要提升工藝，設計更復雜的集成電路，比如cpu、gpu這些，就需要推動工藝升級了，我這裡同樣有完整的工藝升級路線建議。但也只是建議。
最後要進行超複雜的集成電路設計跟研發，我們的研發中心還需要一批高素質的研究人員。而且這是一個長期的過程，我們的技術是針對未來的。所以目前來說包括cpu、gpu在內這些通用的複雜芯片還是需要進口。我的建議是，適當展示我們的新構型芯片技術，讓對方為了打壓我們針對新構型芯片的研究，主動把價格降下來。以上是我的建議，現在距離會議結束還有二十分鐘，你們誰還有問題？”
寧孑目送著陳永剛離開，等著臺下所有人都找好了位置，這才將目光放到了三月幫他準備好的報告稿上，於是清了清喉嚨，用他招牌的不帶任何感情色彩的語調，照著唸了起來。
“三維異構芯片技術是我在兩年前，閱讀了許多文獻之後產生的想法。這項技術的重點在於通過硅基底跟t通管來實現增大晶體管附著面積，同時因為碳原子半徑小與硅原子，已達到單位面積容納更多晶體管的目的。正如今天專家團所看到的實品，是我經過兩年的深思熟慮，加上蘋果提供了可進行生產跟驗證的設備後的產物。
這次實驗室設計的是nb系列物聯網窄帶通訊芯片，因為其構造簡單，設計生產也最為容易。好消息是，理論上經過數學模擬，體大的芯片研發中心已經具備了生產難度更高的射頻芯片的能力。但受限於缺少相關研發工程師，所以暫時沒有進行開發。今天就跟大家主要講講這種新構型的芯片從設計到生產的流程，以及所需要的前置設備跟材料準備等。
首先是設計，相信大家已經看到了，三維異構芯片需要晶體管是附著在t通道內壁的，這區別於以往的平面設計模式，需要在有弧度的平面上進行佈局，所以需要專門的設計軟件，為此我專門設計了專用的eda軟件——sb。跟其他eda軟件一樣，sb集成了從設計到彷真所有功能，包括但不限於自動版圖設計、線孔識別、圖像採集、數學模型、自動化網格整理等等，不需要在藉助其他任何工具就可以完成設計工作。
其彷真數據庫還依賴於更多的數據採集，不過我們的芯片研發中心會在近期二十四小時進行各種測試，以快速豐滿我們的數據庫。相信在極短時間內，其數據庫內就會有足夠的數據對更復雜集成電路的彷真進行支持。其次，就是材料的準備跟所需要的儀器設備。因為是硅、碳兩種材料異構，所以除了常規的硅外，還需要t的製備，其標準如下……”
……
寧孑沉靜的讀著三月為他準備的專屬演講稿，大概用了三十分鐘時間，便將整個芯片的製造流程大概介紹了一遍。
幾乎涵蓋了所有制造流程，以及設備、儀器的大概投入。但講得更清楚是不可能的了。
真想要了解那麼具體，那就必須要去實驗室裡過一遍了。
寧孑自然也沒義務跟這些人講那麼多。理論上來說這技術是他的，雖然還沒有申請專利，但這對寧孑來說也並不太重要。接下來一旦證明了其商業化的潛力，自然有人去幫他操作這些。
而且商業化前景就在眼前。
之所以選擇首先設計物聯網窄帶芯片，是因為接下來他所籌備的機器人工業需要海量的這種芯片。誰能搶到這單，大概也能賺的盆滿缽滿。
“芯片的原理、材料製備、生產過程以及各項技術標準介紹到這裡。接下來集中回答大家幾個疑惑。首先，很多人都知道我關於這款芯片的研發工作是在大概兩週前正式開始的，十多天的時間相對於一個新型異構芯片的研發過程來說幾乎可以忽略不計，對此自然會抱有疑惑。這裡我大概解釋一下。
事實上這麼短的時間的確不可能完成所有的工作，而且我也不是超人。真相正如我剛才說的那樣，在兩年前我已經有了這個想法，而且那個時候我正好通過一個知名論壇在網上結識了一些好友。沒錯，就是三月論壇上的好友們，那個時候我們就約好要設計一款能夠繞過現在硅基半導體體系的新的芯片構型。
在華清就讀的時候，我曾向學校提交了一份關於繞過西方專利制裁的新材料三維異構芯片設計、生產技術研究的申請，不過因為眾所周知的原因，我還沒得到回覆就已經離開了華清。所以關於這個想法就只能暫時擱置，不過我在論壇的好友一直通過他們的方法幫我推進這項研究，包括了sb的設計，而我只能通過另外的方式來獲取足夠的關注度跟資源。
關於這一點大家如果有疑問可以向華清求證，因為當時我是通過華清內部的本科生科研扶助計劃提交的申請函。所以我其實不算什麼天才，只是恰好有些朋友的支持，以及一直在朝著這個方向努力罷了。我當時找蘋果援助的芯片研發中心設備清單，也是根據當時的研究結果來分配的，所以才沒有光刻機、蝕刻機這類的產品。
其次，是關於實驗室跟量產的疑問。這半個月我在實驗過程中，一直在跟相關的設備提供商保持聯繫，主要的晶體管生產培養裝置，還需要一些升級才能達到量產的條件。目前來說生產過程中有五種主要生產設備必須依賴於進口，而且還需要對其提供的原始款進行一些改進跟微調，我已經通過朋友下了一批訂單。當然從技術上說這些設備在國內生產問題並不大。
而且我這裡準備了比較完整的技術資料，未來可以交給國內有實力的廠家進行生產。我預計一年左右，就能完成新型芯片全線生產設備的全國產化。至於原材料的製備，據我所知，目前國內有兩家公司可以生產能滿足現有工藝的t通管，但如果想要提升工藝，設計更復雜的集成電路，比如cpu、gpu這些，就需要推動工藝升級了，我這裡同樣有完整的工藝升級路線建議。但也只是建議。
最後要進行超複雜的集成電路設計跟研發，我們的研發中心還需要一批高素質的研究人員。而且這是一個長期的過程，我們的技術是針對未來的。所以目前來說包括cpu、gpu在內這些通用的複雜芯片還是需要進口。我的建議是，適當展示我們的新構型芯片技術，讓對方為了打壓我們針對新構型芯片的研究，主動把價格降下來。以上是我的建議，現在距離會議結束還有二十分鐘，你們誰還有問題？”